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环氧树脂胶

低温固化粘合剂主要应用于:晶圆级芯片规模封装(WLCSP)、近芯片尺 寸球栅陈列(BGA)、芯片规模封装(CSP)、影像模组和图像传感器、指纹传感 器、LED背光透镜组装、触摸面板、电路板保护、VCM马达,可穿戴式设备 组装等行业。

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◆单组分粘合剂,室温条件下的工作寿命较长;

◆对各种基材(包括玻璃、金属各常用低温稳定性塑料如PC、LCP、PA、PBT、ABS、PPA和各咱不同阻焊膜的FR4)具有高附着力;

◆高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环);

◆低应力,高延展性;

◆易于应用的液体,膏体或者薄膜方案,快速流动、工艺简单;

◆流动性可控的解决方案,毛细流动性;

◆平衡的可靠性和返修性;

◆高可靠性边解补强粘合剂(替换底部填充剂)