环氧树脂胶

低温固化粘合剂主要应用于：晶圆级芯片规模封装(WLCSP)、近芯片尺 寸球栅陈列(BGA)、芯片规模封装(CSP)、影像模组和图像传感器、指纹传感 器、LED背光透镜组装、触摸面板、电路板保护、VCM马达，可穿戴式设备 组装等行业。

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环氧树脂胶

低温固化粘合剂主要应用于：晶圆级芯片规模封装(WLCSP)、近芯片尺 寸球栅陈列(BGA)、芯片规模封装(CSP)、影像模组和图像传感器、指纹传感 器、LED背光透镜组装、触摸面板、电路板保护、VCM马达，可穿戴式设备 组装等行业。

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